ファイル:DIP 74xx.jpg

概要[編集]

DIPパッケージの集積回路の例。DIPパッケージは本体の2方向から2.54mm間隔で導線が伸びていて、その本数によりDIP-8、DIP-16などと数字を付けて呼ばれる。中央手前は片側から4本ずつ（合計8本）のDIP-8パッケージ、中央奥は片側から7本ずつのDIP-14パッケージ。DIPパッケージの幅は製品により異なるが、基本的にユニバーサル基板の穴ピッチ2.54mmの倍数になることが多い（写真右のICはユニバーサル基板に丁度はまっている）。IC故障時の交換を簡易にするため、基板に直接実装せず、ソケットを利用することも多い（写真左のICはソケットに載せられている）。

メーデー!:エンペディアの真実と真相 (トーク)撮影/2019/1/18

ライセンス[編集]

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